表面貼裝技術(shù)，就是SMT（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。

定義

表面貼裝技術(shù)Surface Mounted Technology

同義詞： 表面安裝技術(shù)；表面組裝技術(shù)

無(wú)需對(duì)印制板⑴鉆插裝孔，直接將表面組裝元器件貼、焊⑵到印制板表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。

注：

1）通常表面組裝技術(shù)中使用的電路基板并不限于印制板。

2）本標(biāo)準(zhǔn)正文中所述的“焊”或“焊接”，一般均指采用軟釬焊方法，實(shí)現(xiàn)元器件焊接或弓I腳與印制板焊盤之間的機(jī)械與電氣連接；本標(biāo)準(zhǔn)正文中所述的“焊料”和“焊劑”，分別指“軟釬料”和“軟釬焊劑”。

特點(diǎn)

組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。

高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

定位精度

（Placement Accuracy）－實(shí)際貼片位置與設(shè)定貼片位置的偏差X、Y、重復(fù)精度Replacability－描述貼片機(jī)重復(fù)地返回貼片位置的能力，貼片精度通常以之代替，與中間的點(diǎn)的離散度分辨率（Resolution）－指貼片機(jī)機(jī)械位移的最小當(dāng)量，它取決于伺服電機(jī)和軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)上的哉線性編碼器的分辨率實(shí)際生產(chǎn)中的貼片精度/貼片準(zhǔn)確度貼片精度除了重復(fù)精度外，還應(yīng)包括PCB/焊盤定位誤差、焊盤尺寸誤差、PCB 光繪誤差（CAD）以及片式元器件制造誤差貼片機(jī)的過程能力指數(shù)Cp/CpkCp=T/B=（Tu－Tl）/6q=（Tu-Tl）/6S T 為公差范圍；上限和下限的點(diǎn)為公差中間的心Tm，分布點(diǎn)u，公差點(diǎn)和分布點(diǎn)重合時(shí)u=Tm，過程無(wú)偏移；不重合時(shí)出現(xiàn)偏移量，此時(shí)應(yīng)對(duì)過程能力指數(shù)的計(jì)算進(jìn)行修正。修正后的過程能力指數(shù)記為Cpk，Cpk=（1-k）Cp對(duì)貼片機(jī)來(lái)說為單向偏差，Cpk=Zmin/3q1.33<Cpk<=2 能力因素充足1<=Cpk<=1.33 1="">Cpk 能力因素欠缺。

工藝流程

印刷（或點(diǎn)膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測(cè) --> 返修 印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為印刷機(jī)（錫膏印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。

點(diǎn)膠：因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時(shí)投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點(diǎn)膠機(jī)，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。有時(shí)由于客戶要求產(chǎn)出面也需要點(diǎn)膠， 而現(xiàn)在很多小工廠都不用點(diǎn)膠機(jī)，若投入面元件較大時(shí)用人工點(diǎn)膠。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。